[原创]大家来说说你们公司的芯片怎么做老化的？

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大家来说说你们公司的芯片怎么做老化的？

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san_san

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发表于 2025-4-7 21:12:56

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本帖最后由 san_san 于 2025-4-7 21:51 编辑

大家来说说：你们公司的芯片测试时候，

是设计工程师还是测试工程师出功能性测试向量？

怎么做的老化的，是wafer级的老化还是封装级的老化？ 怎么定的老化条件？ 怎么确保交到客户手上使用多长时间不坏？

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san_san

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楼主|

发表于 2025-4-8 22:06:58

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本帖最后由 san_san 于 2025-4-8 22:39 编辑

我来说说，

1.DFT的工程师出scan pattern，

2 简单的芯片测试工程师自己产生别的pattern，

3. 对于稍微复杂的设计验证工程师产生测试向量效率最高，

4. 可以用工具抓取波形，产生测试向量

最好设计环境下有虚拟测试机这块仿真，这个仿真可以明显看到测试向量中的问题。产生的测试向量交给测试工程师后能够一次就过。

我们工作室开发波形抓取转换，和虚拟测试机仿真的工具。

对于老化，这个是最终芯片可靠性的关键之一，传统上是在封装后进行老化测试。这种测试成本很高，因为每颗芯片都要老化测试。现在有的公司开发出基于圆片级的老化，

这种老化的成本低，效果据说也相当不错。无论哪种老化都需要有理论进行指导。具体参数比如电压，温度都要计算和仿真。

国内的汽车芯片确实差点。据了解几乎是乱做一气。

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发表于 2025-4-24 10:40:49

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本帖最后由 克鲁鲁尔 于 2025-4-24 10:45 编辑

怎么定的老化条件？ 怎么确保交到客户手上使用多长时间不坏？

——对于这个问题，我建议你去看看AEC-Q100标准，了解一下所谓的mission Profile，即“任务剖面”这个概念，芯片老化一般有三个重要的条件要确定：电压、温度、时长；应用arrhenius方程通过这几个条件可以算出等效特定条件下的使用寿命。

对于电压，可以取典型值，也可以适当拉偏，比如1.1x，1.2x，但要确保不超工艺的安全电压上限即AMR。

对于温度，一般取芯片规格书上最高环境温度Ta，比如125℃，甚至为了加速系数更大，可以取的更高，但也要确保不超最大结温Tj。

对于时长，按一些工规、车规标准去做，比如JESD47、AEC-Q100，一般1000h，基本能保证满足大部分客户的要求。但是也有例外，比如你的客户应用场景比较特殊，环境温度要求很高，并且他们有一些定制化的要求，比如客户提到一定要保证15年寿命，那么就要与客户深入沟通，确定前面说的Mission Profile，来确定需要定的测试时长。

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san_san

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楼主|

发表于 2025-5-1 17:24:25

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更多的问题：

1）每个都做增加多少成本

2）MP file里面的公式和N怎么选？arrhenius方程是不够的，

3）以什么为导向比如失效模型，应用？

4）怎么计算老化覆盖率有多少？

还有很多的很多的问题，欢迎多讨论

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san_san

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楼主|

发表于 2025-5-1 17:36:52

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还有：电压加上去后，芯片里面跑的程序可能根本没法正常工作

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wuleitju

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发表于 2025-5-5 19:26:29

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老化的业界标准是什么？怎么量化老化效果？

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亮先生

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发表于 2025-8-25 17:27:43

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通过老化条件设置来建模环境应力，测试向量的▲量

HTOL\WHTOL等，可以计算出可靠性寿命

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