【KiCad】KiCad 8 探秘（五）：泪滴（Teardrops）的改进
“ KiCad8.0 中对泪滴进行了改进，支持对指定焊盘进行泪滴连接的编辑，同时提升了泪滴的全局编辑功能。 ”
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2024-2-25 13:14 上传
温故知新我们先来回顾下 KiCad 7 中泪滴的使用以及泪滴的前世今生：在 KiCad 中添加泪滴（Teardrop）Melting KiCad part 1：圆弧走线的前世今生Melting KiCad part 2：圆弧走线在 KiCad 中的应用
泪滴的改进
在 KiCad 8 中，增加了单独编辑焊盘、过孔泪滴的功能，同时对全局泪滴的编辑也做了进一步的改进。
泪滴的全局编辑
泪滴编辑的菜单把 K7 中的 “工具->添加泪滴” 以及 “工具->移除泪滴”合并到了 “编辑->编辑泪滴”：
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打开后可以看到下图中的编辑界面：
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新的界面借鉴了批量修改对象的特性，使得全局编辑更灵活。
在区域1中，可以设置使用泪滴的范围，包括：PTH焊盘（金属化焊盘）SMD 焊盘（贴片焊盘）过孔（Via）导线到导线
在区域2中，可以进一步筛选泪滴添加的对象：按网络进行筛选
按网络类进行筛选按层筛选
仅圆焊盘（添加泪滴）
仅现有泪滴（只更新已有的泪滴）仅选中对象（仅为选中对象添加泪滴）
有了这些选项，可以让我们批量添加/编辑泪滴的操作变得非常灵活。
在区域3操作中，我们可以选择：移除泪滴添加默认形状的泪滴
添加指定形状的泪滴
默认的泪滴可以在电路板设置中进行编辑：
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如需添加指定形状的泪滴，可以在编辑对话框中直接进行修改：
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为指定焊盘/过孔添加泪滴除了全局编辑方法之外，KiCad 8 也支持为单个焊盘/过孔添加泪滴。直接双击目标焊盘，切换到“连接”页面，直接进行编辑即可：
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使用该方式编辑泪滴只会作用于选中的焊盘，不影响 PCB 中的其它对象。但要注意的事，如果使用全局方法进行泪滴编辑，且作用范围包括该焊盘时，会覆盖焊盘设置中的连接方式（包括泪滴）。
其它注意事项
在 KiCad 8 中，泪滴仍以敷铜的方式实现，敷铜的名称为“$teardrop_padvia$”。使用快捷键 Ctrl+G 打开搜索面板，对“名称”进行排序，可以看到所有的泪滴：
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为了和正常的敷铜区分，泪滴都使用“$teardrop_padvia$”作为名称，且优先级非常低。
另外当前版本对泪滴的选中进行了限制，无法在 PCB 编辑器中直接选中泪滴进行编辑，需要通过泪滴编辑工具或焊盘/过孔属性进行修改。
结束语
泪滴功能告一段落了，接下去还会陆续介绍一些 K8 的小功能！大家赶紧下载最新的版本体验起来吧！